Comhoibríonn Ollscoil Theicniúil München agus TSMC chun Ionad T&F Chip AI a bhunú

Ar an 1 Meán Fómhair, 2025, d'fhógair Rialtas Stáit Bavarian na Gearmáine go mbeidh Ollscoil Theicniúil München (Tum) ag comhoibriú le TSMC chun ionad T&F sliseanna AI a bhunú, ar a dtugtar Ionad Teicneolaíochta Ard-München le haghaidh sliseanna ardteicneolaíochta AI (Macht-AI).Tá sé mar aidhm ag an aistriú seo cumais na hEorpa a neartú i ndearadh sliseanna agus tallann leathsheoltóra áitiúil a chothú.

Faoi stiúir ollamh Tum a dhíríonn ar dhearadh crua-earraí, díreoidh an tIonad ar sceallóga AI ardfheidhmíochta agus saincheaptha a fhorbairt agus mic léinn agus taighdeoirí a oiliúint i dteicneolaíochtaí ardphróisis, lena n-áirítear FINFETS.Soláthróidh TSMC tacaíocht theicniúil riachtanach chun tacú le forbairt an ionaid.

Luaigh Uachtarán TUM Thomas Hofmann go gcuirfidh saineolas an ollamh i ndearadh crua -earraí tacaíocht láidir ar fáil do bhunú an ionaid nua agus go ndéanfaidh sé níos mó teagaisc agus taighde na hollscoile a dhoimhniú i ndearadh crua -earraí AI agus i bpróisis FINFET.

Tá bunú an ionaid T&F sliseanna AI seo á mhaoiniú go comhpháirteach ag Aireacht Eolaíochta Bavarian agus ag an Aireacht Eacnamaíochta, arb ionann é agus thart ar € 4.5 milliún (thart ar NT $ 160 milliún).Dúirt Aire Eolaíochta Bavarian, Markus Blume, go gcabhróidh an comhoibriú le TSMC le tallann áitiúil a chothú sa teicneolaíocht sliseanna is úire ar domhan.

Ina theannta sin, thug an tAire Eacnamaíochta Bavarian, Hubert Aiwanger, faoi deara go bhfuil ganntanas tallainne speisialaithe fós ag an Eoraip i ndearadh sliseanna AI, agus cabhróidh an t -ionad nua seo leis an mbearna a líonadh i linn tallainne leathsheoltóra na Gearmáine.D'fhógair TSMC i mí na Bealtaine go mbunódh sé ionad dearaidh sliseanna i München chun cabhrú le cliaint na hEorpa sceallóga ardfheidhmíochta a fhorbairt le haghaidh feidhmchlár feithicleach, saorga, agus feidhmchláir tionsclaíocha IoT.Táthar ag súil go n -osclóidh an t -ionad sa tríú ráithe de 2025.