Teicneolaíocht Pacáistithe Painéil-Leibhéal Airleacain TSMC;Táthar ag súil le Líne Phíolótach CoPoS a Chríochnú i mí an Mheithimh
De réir *The Business Times*, thosaigh líne táirgeachta píolótach CoPoS (Sliseanna-ar-Painéal-ar-Substráit) TSMC ag seachadadh trealaimh dá fhoireann T&F i mí Feabhra, agus táthar ag súil go mbeidh an líne iomlán ag feidhmiú go hiomlán faoi mhí an Mheithimh.
Thug an Business Times faoi deara go léiríonn an t-ardú ar theicneolaíocht CoPoS aistriú an tionscail i dtreo painéil, ag féachaint air mar phríomhréiteach ar scrogaill pacáistithe ardleibhéil: de réir mar a leanann toisí photoresist na sliseanna AI ag méadú - mar shampla, tá GPU Rubin NVIDIA anois 5.5 uair níos mó ná mar a bhí roimhe - ní féidir le wafer caighdeánach 12-orlach freastal ar ach seacht n-aonad, agus i gcásanna áirithe, chomh beag le ceithre.Deir an tuarascáil gur féidir le formáid an phainéil cearnach feabhas suntasach a dhéanamh ar úsáid agus ar thréchur, leis an sprioc fadtéarmach chun foshraitheanna gloine a chur in ionad interposers sileacain.
De réir an Business Times, agus táthar ag súil go mbeidh líne táirgeachta píolótach CoPoS TSMC críochnaithe faoi lár na bliana, tá an tionscal ag súil go ginearálta go dtosóidh olltáirgeadh de réir a chéile idir 2028 agus 2029. Mar sin féin, thug foinsí slabhra soláthair a luadh sa tuarascáil foláireamh freisin, de réir mar a mhéadaíonn méideanna foshraitheanna, go méadaíonn saincheisteanna cogaidh, ag éirí mar cheann de na constaicí is mó ar tháirgeadh ar scála mór.
Idir an dá linn, thug an Lár-Ghníomhaireacht Nuachta faoi deara go bhféadfadh TSMC a chéad líne phíolótach CoPoS a bhunú i Chiayi agus go bhfuil sé beartaithe aige olltáirgeadh a dhéanamh ar an láithreán sin, agus táthar ag súil go ndéanfaí cumais CoPoS, SoIC (Córas-ar-Chip) agus WMCM (Modúl Il-Sliseanna Leibhéal Wafer) a chomhtháthú tuilleadh.
Thuairiscigh CNA go bhfuil sé beartaithe ag TSMC freisin na fabraicí wafer 8-orlach atá ann cheana féin sa Téaváin a thiontú ina n-áiseanna pacáistithe chun cinn, agus tacóidh na fabs deiridh reatha le táirgeadh próisis 2nm ceannródaíocha.